苏州宝士曼半导体设备有限公司
企业性质： 员工人数：人 所属行业：
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职位类别：
需求专业 微电子封装专业，机械，高分子/半导体材料等理工科专业优先 工作内容及方向 1.对接客户，负责项目技术方案确定，跟进项目进度，促进项目完成 2. 负责功率器件封装产品的方案设计，如烧结，塑封方案设计，验证以及定型 3.跟进封装模具，设备的测试以及验收，异常处理等 4.英语流利
苏州宝士曼半导体设备有限公司通过吸收其先进的烧结和封装技术，并在此基础上进行进一步的自主研发，同时宝士曼作为SiC加压烧结设备的技术发明者，领先对手4-5年切入市场，在封装开发和设备制造领域积累了技术knowhow和IP壁垒，得到了下游主流客户的认可。同时，宝士曼是一家一站式后道封装解决方案公司，既可以通过子公司APC设计中心为下游客户定制开发封装方案和样品制作，也能为中小批量的高附加值产品进行装配生产。