苏州宝士曼半导体设备有限公司通过吸收其先进的烧结和封装技术，并在此基础上进行进一步的自主研发，同时宝士曼作为SiC加压烧结设备的技术发明者，领先对手4-5年切入市场，在封装开发和设备制造领域积累了技术knowhow和IP壁垒，得到了下游主流客户的认可。同时，宝士曼是一家一站式后道封装解决方案公司，既可以通过子公司APC设计中心为下游客户定制开发封装方案和样品制作，也能为中小批量的高附加值产品进行装配生产。
江苏省苏州市吴中区胥口镇子胥路188号1号楼查看大图
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