研发工程师_苏州宝士曼半导体设备有限公司招聘信息

职位描述

五险一金免费培训

职位类别：

需求专业
微电子封装专业，机械，高分子/半导体材料等理工科专业优先

工作内容及方向
1.对接客户，负责项目技术方案确定，跟进项目进度，促进项目完成
2. 负责功率器件封装产品的方案设计，如烧结，塑封方案设计，验证以及定型
3.跟进封装模具，设备的测试以及验收，异常处理等
4.英语流利

专业要求：微电子封装专业，机械，高分子/半导体材料等理工科专业优先

工作地点

江苏省苏州市吴中区胥口镇子胥路188号1号楼查看大图

求职者谨防不法分子冒充用人单位进行诈骗，切勿相信来历不明的电话或者短信邀请，以免上当受骗！举报

单位介绍

苏州宝士曼半导体设备有限公司

行业: 电子/微电子技术/集成电路规模: 200-500 性质: 私营·民营企业当前职位: 研发工程师

　　苏州宝士曼半导体设备有限公司通过吸收其先进的烧结和封装技术，并在此基础上进行进一步的自主研发，同时宝士曼作为SiC加压烧结设备的技术发明者，领先对手4-5年切入市场，在封装开发和设备制造领域积累了技术knowhow和IP壁垒，得到了下游主流客户的认可。同时，宝士曼是一家一站式后道封装解决方案公司，既可以通过子公司APC设计中心为下游客户定制开发封装方案和样品制作，也能为中小批量的高附加值产品进行装配生产。

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