杰华特微电子股份有限公司
企业性质： 员工人数：人 所属行业：
企业性质： 员工人数：人 所属行业：
职位类别：
岗位要求： 本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础 岗位职责： 1.新产品开发过程中，评估分析各种封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力; 从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出建议; 2.负责新产品在封装厂的快速有效导入，前期BOM制定，tooling 选取以及制程方面风险评估，解决新产品导入过程中的问题，并提供工程解决方案； 2.负责铜线，金线焊接制程的开发和应用，根据风险评估制定DOE/Qual计划，并协同封装厂进行DOE/Qual执行，包括进度的跟踪，保证产品顺利release 到量产； 3.封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率； 5.对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与并解决和封装相关的问题；
杰华特微电子股份有限公司(股票代码:688141)成立于2013年3月，是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售。 公司总部设立在中国杭州，在张家港设立了运营中心，在成都、上海、深圳、珠海、南京、西安、无锡、厦门等地设立研发中心，在深圳、上海、厦门、中山等地成立了销售中心。 公司高度重视研发投入和人才队伍建设，凭借持续性的研发投入以及专业的人才团队，已具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。 目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步拓展信号链芯片产品，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。