封装工艺工程师-信息材料与微纳器件制备平台

职位类别：

岗位职责
1、负责半导体器件晶圆加工工艺/技术的开发，包括晶圆的临时键合/解键合，晶圆减薄，晶圆CMP, 晶圆切割/划片(包括激光隐形切割、激光烧蚀切割、机械切割和其他晶圆切割方法）、晶圆断裂、胶带转移、PnP等。
2、负责晶圆加工工艺的实验设计并执行，数据采集及分析，对工艺进行持续的优化、监控以及维护；
3、制定工艺方法、操作流程和规范，建立相关的作业指导书与技术文件，撰写培训资料，对现场操作人员进行相关的基础培训、操作培训和考核； 
4、主导工艺在线异常根本原因分析，提出改进计划，解决方案，并主导解决方案的执行，导入，跟进；
5、负责新设备，新工艺，新物料的调研，评估，论证，导入，验证等；
6、对应不同的研发项目，负责制定项目对应的工艺研发计划，和长期的研发规划，及时与项目组对齐，保证项目研发进度。
7、负责半导体芯片晶圆加工工艺相关市场动态、行业需求的调研。总结归纳当前存在的问题，提出可行性解决方案，并主导、跟进方案的实施；
8、撰写学术论文，技术报告，将研究成果发表在相关领域的期刊上，将创新性成果申请专利。

任职要求
1、全日制硕士及以上学历，，材料，机械工程，物理，微电子，微纳加工、半导体等相关专业。
2、了解半导体微纳器件工艺开发及原理，熟悉半导体芯片封装工艺开发及原理，3年以上Fab长晶圆加工工艺开发经验，有8寸或12寸工作经验优先。
3、熟悉业界主流临时键合/解键合，晶圆减薄，晶圆CMP, 晶圆切割/划片(包括激光隐形切割、激光烧蚀切割、机械切割和其他晶圆切割方法）、晶圆断裂、胶带转移、PnP设备结构、操作等。
4、具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力，PPT汇报，以及良好的英文阅读及书写能力；
5、优秀的团队精神、交流能力，具备良好的沟通协调能力，积极主动，能与团队协同高效完成任务。

中心介绍
平台是集材料制备、晶圆制造、微纳加工、器件封装、测试分析及可靠性验证于一体，具有先进装备、工程技术开发和产业化服务模式的公共开放平台。平台致力成为我国微纳器件等最重要的验证和研发平台，为从事新材料、汽车电子、信息技术、生物传感等领域的科研院所和企业，提供基础研究、技术开发和产业化的技术服务和工艺条件。



薪酬及福利待遇
01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇；
02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等；
03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道；
04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。


请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。

我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！