硕士
无锡
2人
全职
职位类别:
工作职责 1. 根据RF芯片设计信息评估分析各种封装的可行性,并给出有竞争力的封装方案 2. 负责与前端芯片设计端合作,并给最优的chip形状;与后端封装厂合作,进行封装设计风险确认及改善 3. 负责多层基板设计布线,投片加工,并积极跟踪项目进度; 4. 解决封装过程中的应力或热问题,保证可制造性及可靠性 ; 5. 负责相关项目的设计文档整理"
专业要求:微电子/电子封装/材料/机械/机电等相关专业
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号查看大图
江苏卓胜微电子股份有限公司
行业: 电子/微电子技术/集成电路 规模: 100-200 性质: 私营·民营企业 当前职位: 封装设计工程师
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。 公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。 公司牢牢把握市场机遇,近几年经营业绩和利润保持高速增长。2018年至2020年,公司分别实现营业收入56,019万元、151,239万元及279,214.75万元,其中2020年较上年同期增长84.62%;公司归属于母公司股东的净利润分别为16,233万元、49,717万元及107,279万元,其中2020年较上年同期增长115.78%。
私营·民营企业
100-200人