晶片加工切割技术员

职位类别：

职位描述：
1、独立承担碳化硅晶体多线切割的工艺操作、工艺制定和工艺提升等工作；
2、独立操作多线切割机及相关的各类设备（晶体粘接技术，X光定向技术等)；                                                                        3、针对工艺生产的薄弱环节提出改进的技术措施和方案，提升产品品质、提升生产效率和降低成本；
4、及时处理生产过程中出现的突发事件和异常问题，确保产线稳定生产；                                           
5、编写切割工艺操作文件、作业指导书、辅助和其他各类文件；                                                                                  6、带领团队完成切割工序工作任务。

任职要求：
1、机械、自动化、电子等理工专业；
2、熟悉设备的工作原理、工艺工序等，具备多切割加工的理论知识和技术工作经验，能独立解决相关问题；
3、熟练使用办公软件；
4、有良好的协调、沟通能力，有良好的分析、解决问题能力。