硕士
武汉
2人
全职
职位类别:
工作职责 ★参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中,各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程; ★参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作,指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试等文档; ★参与先进工艺芯片模拟和VLSI电路设计,含全球最新的DDR5、GDDR6X、Chiplet、HBM3、HDMI、audio codec、高精度PLL、CDR、高速ADC和DAC等。 任职资格 ★微电子、半导体及理工类相关专业,有2年以上相关学习或项目经验者优先; ★熟悉模块运放,比较器,带隙基准,振荡器, PLL,DLL,VLSI高速时钟电路等常用的设计、前后端分析和验证方法; ★具备较强的模拟基础和VSLI高速电路理论功底,擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序; ★有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力。
专业要求:微电子、半导体及理工类相关专业
湖北省武汉市东湖高科技新技术区关东街道光谷三路777号创星汇自贸金融大厦(产业配套科技园研发楼)5层600查看大图
武汉芯动控股集团有限公司
行业: 电子/微电子技术/集成电路 规模: 2000以上 性质: 股份制企业 当前职位: 模拟IC设计工程师(25届校招)(J12037)
给梦想一颗澎湃的芯,芯动科技2025届校园招聘火热进行中 芯动科技是中国芯片行业Top10独角兽、Pre-IPO领军设计企业,18年来重兵布局高性能GPU等蓝海,在计算、存储和连接等三大赛道具备全球竞争力。重兵投入各大代工厂5/4/3nm等先进工艺芯片研发,持续盈利,是国内硬科技领域少见的稳健成长企业,即将登陆科创板。秉持着“锲而不舍,团结奋斗”的精神,芯动小伙伴们朝气蓬勃士气昂扬,以科技创新为己任,看齐国际标杆,用心和努力追求卓越,在GPU架构内核创新、HBM3E/2E、GDDR7/6X、UCIe Chiplet等尖端技术领域业界领先,支持了全球逾100亿颗高端SoC芯片授权量产,如大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI芯片、服务器、顶级示波器等高端SoC芯片,客户涵盖中国前十的顶尖企业以及微软、AMD、高通、亚马逊、安盛美等全球知名企业,客户群广泛,实力底蕴深厚,极富科技创新价值。 芯动,值得你心动 【高科技】 1) 厚积薄发,引领核心技术; 2) 工艺前沿,多个5nm设计成功; 3) 生态主流,6大晶圆厂签约伙伴; 4) 产品先进,GPU等3大赛道领先; 5) 荣誉众多,斩获各大IC重磅奖项 【高成长】 1) 顶尖项目攻关,鼓励创新和效率; 2) 行业大咖分享,快速学习和积累; 3) 高端技术经验,接触高端技术; 4) 专家手把手指导,快速充实和成长; 5) 双通道职业规划,晋升空间大; 6) “一对一”到导师制,零距离带徒指导 【高待遇】 1) 高竞争力薪酬水平,激励创造的薪酬体系; 2) Pre-IPO高杠杆期权,机会不容错过; 3) 公司一直坚持“快乐工作、快乐生活”的可持续性发展理念; 4) 公司福利多多:自有篮球场、员工食堂、图书室一应俱全,每日下午茶、每周运动日、节日游艇趴、六险一金等等! 加入芯动,英雄不问出处,平台任您施展,competence=脱颖而出,contribution = 丰硕收获!欢迎有理想、有热情、有责任心、有学习力的有识之士,加入最火的GPU硬科技领军企业,和我们一起创造历史!