硕士
南京
5人
全职
职位类别:集成电路/芯片开发工程师
职责范围: 1. RTL synthesis, SDC/UPF verification, low power design implementation for advanced technology chips. 2. Design flow/methodology development and innovation for front-end design challenges. 3. Be responsible for RTL verification, synthesis, low power design, and STA/timing closure works for customer’s projects and internal system test chips. 职位要求: 1. MS or above in EE, CS related fields. Experience in Digital IC design flow (from Synthesis, DFT, MBIST, Formality, STA), RTL design, RTL verification is plus. 2. New graduate or 3+ years working experience. 3. Familiar with EE CAD tool such as Design compiler, DFT complier, MBIST, n-Lint, Verdi, Verilog tools/flows. 4. Familiar with tcl/Perl/Python program.
专业要求:电子与信息
江苏省南京市浦口区江北新区查看大图
台积电(南京)有限公司
行业: 电子/微电子技术/集成电路 规模: 2000以上 性质: 台资企业 当前职位: 芯片前端设计工程师
台积电成立于1987年,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。作为全球最大的晶圆代工企业的龙头,2016年营收达294.3亿美元,市场总规模继续蝉联第一。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积电在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLER设计服务。 台积电藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系,稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积电独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量,将其产品交予台积电生产。台积电为约449个客户提供服务, 生产超过9,275种不同产品,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。 2016年,台积公司所拥有及管理的产能超过1000万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和、一座六吋晶圆厂 (Fab 2),和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2),并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。 台积电的全球总部位于台湾新竹科学园区,在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处,提供全球客户实时的业务和技术服务。 我: 台积电(中国)有限公司位于上海市松江经济技术开发区内,是台积电独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。台积电运用丰富的经验,协助客户排除产品由设计至最终上市的种种困难,提供客户最完整的产品解决方案,与客户建立长期深厚的伙伴关系。 台积电是全球半导体业最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴,也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 台积电(中国)面向国内客户,提供优质的生产、运筹及设计服务,其业务团队的触角已遍布全国。 台积电(中国)致力于开拓大陆的晶圆代工市场,增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。在大陆半导体行业起积极作用,并协助大陆集成电路设计业尽速做实做强,使大陆的集成电路产业链更趋完整。 台积电(中国)充分运用大陆的高素质人力资源及产业政策,配合企业良好的运作环境,并与大陆快速发展的电子产品产业链互相帮衬,发挥更大效益。
台资企业
2000以上