苏州芯慧联半导体科技有限公司

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软件工程师

工作餐 五险一金 带薪年假 免费培训 免费体检 节日福利
薪资范围
12-24万/年元/月
经验
0
年龄
不限
学历
硕士
语言
不限
性别
不限
工作地点
苏州
工作性质
全职
招聘人数
3人
职位描述

职位类别:

职责需求
负责公司主要产品的配套软件开发工作,包括:
1.根据半导体设备功能需要设计软件架构,主导软件框架及各个模块的开发、集成、测试、部署等工作;
2. 根据半导体设备功能需要以及相关行业标准,设计机台的软件交互界面;
3.负责代码审定、软件版本管理及软件发布工作;
4.主动了解客户及公司内部用户的需求和使用反馈,协调实现机台软件的持续优化完善;
5.负责由测试推动的软件开发和完善工作,形成模块化、产品级的机台软件;
6.主导多样的数据可视化软件开发工作,提供丰富的数据可视化工具/手段;
7.统筹软件开发工作,把控软件开发进度及质量。
任职资格
1.软件工程、计算机工程、自动化等领域本科及以上学位,硕士及以上学位优先;
2.半导体设备软件研发工作经验;
3.熟练掌握C#,并掌握其他至少一种编程语言;
4.具有丰富的半导体设备机台控制软件的开发经验;
5.具有丰富的数据处理与可视化开发经验,了解多种数据处理算法及数据库;
6.熟悉设备端EAP模块功能和相关Semi标准者优先考虑。

求职者谨防不法分子冒充用人单位进行诈骗,切勿相信来历不明的电话或者短信邀请,以免上当受骗! ×
联系方式

联系人: 高先生

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联系地址: 江苏省苏州市常熟市常熟国家高新区金门路2号2幢

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公司于2019年1月成立,位于常熟市高新区。公司主要面向泛半导体领域核心零部件、组件、设备的研发、制造,相关设备的改造、组装、安装、调试等技术支持服务,以及相关新材料的开发与应用,在泛半导体领域处于国内领先地位。公司自主研发的多项产品实现了进口替代,实现“自主、可控”的突破,力争成为集研发、生产、服务于一体的专业化半导体装备核心部件及整机的高端供应商。