合肥晶合集成电路股份有限公司
企业性质： 员工人数： 所属行业：
企业性质： 员工人数： 所属行业：
职位类别：
岗位职责： 1、研发类岗位，方向包含：制程整合研发、技术开发、器件研发、模组开发； 2、制程整合研发：工艺整合、良率及可靠度改善、新产品及新工艺的导入； 3、技术开发：半导体制程/元件开发.、技术文件编写.、新产品流片、设计工程实验，优化产品性能； 4、器件研发：模型Test-key结构版图的设计、前/后段的主动/被动器件SPICE模型参数提取、统计和flicker noise模型的建立、SPICE模型QA和对Si的验证； 5、模组开发：开发先进工艺平台与新产品，建立光学模型和光学修正参数优化, 及各生产模组的最佳化工艺生产程序。 岗位要求： 1、2025届毕业生，硕士研究生学历，微电子/物理/化学/材料等理工科相关专业； 2、英语六级及以上水平； 3、良好的沟通协调能力。
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。 晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。