合肥晶合集成电路股份有限公司
企业性质： 员工人数： 所属行业：
企业性质： 员工人数： 所属行业：
职位类别：
岗位职责： 1、新产品pi-& Tape out； 2、产品yield improve； 3、产品yield suffered solution & prevention； 4、客户工程问题解决； 5、负责研发线新产品制程相关问题追踪及改善，使得试验品可顺利产出，并量产； 6、协助设备操作管理.故障排除及设备程式编写，使得设备能够正常运行； 7、协助实验执行完成测试，按照新技术工程师所需工艺，并且追踪实验品制程问题达到缩短开发时间并完成新技术样本产出； 8、制程最佳化调整，获得良好稳定。 岗位要求： 1、2025届毕业生，硕士学历，微电子/物理/化学/材料等相关专业； 2、英语六及以上水平； 3、良好的沟通协调能力。
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。 晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。