企业性质: 员工人数: 所属行业:
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岗位职责:需求专业:半导体,微电子,集成电路,电子信息,材料类,物理学类等理工类相关专业【岗位职责】1.负责新项目的技术评估,整合资源进行产品研发,导入量产等相关工作;2.负责产品工艺流程优化,良率提升与品质改善;3.负责设计器件结构和分析器件电性参数;4.负责优化器件工艺,提升器件性能和可靠性等重要指标;5.负责对失效产品进行分析并解决问题。岗位要求:【任职要求】1.应届硕士/博士毕业生,(半导体,微电子,集成电路,电子信息,材料类,物理学类,化学类,光学等理工科专业)等理工类相关专业;2.对半导体集成电路行业工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划;3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力;4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先;5.良好的英语听说读写能力。投递说明:
芯联集成电路制造股份有限公司(芯联集成,证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,注册资本70.537亿元人民币,总部位于浙江绍兴。芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。