职位描述
五险一金
8小时工作制
双休
带薪年假
项目奖
年终奖
免费体检
提供住宿
职位类别：
一、岗位职责： 1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等； 2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。 二、岗位要求： 1. 理工科博士学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景 ； 2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神； 3. 欢迎优秀应届生。
工作地点
广东省广州市黄埔区南云二路58号查看大图
求职者谨防不法分子冒充用人单位进行诈骗，切勿相信来历不明的电话或者短信邀请，以免上当受骗！
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单位介绍
广州汉源新材料股份有限公司
行业: 电子/微电子技术/集成电路 规模: 100-200 性质: 中外合营（合资、合作） 当前职位: 金属材料研发工程师
广州汉源新材料股份有限公司始创于1999年，位于广州黄埔区科学城，专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务，在涂覆型预成型焊片领域是行业先进国内领先的供应商，服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户，通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证，是通讯行业TOP3公司的合格供应商，最近三年平均年销售额6.4亿人民币（不含税）。公司专注于技术研发与国产替代，拥有专家领军的经验丰富的研发团队，有45项中国发明专利授权，主笔起草和参与制定多项国内产品标准，公司已聘请中信证券启动资本运作。
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