职位描述
职位类别：
岗位职责： 1、主要负责客户技术对接； 2、制定、完善压焊图转换作业指导书和设计规范，参与封装相关技术性评估和沟通，优化作业流程。监督，指导团队完成图纸制作，BOM选用等，确保图纸正确率和及时率； 3、新品导入过程中积极与客户保持沟通，了解清楚产品 4、依照PCRB决议，配合品质对主材、新供应商、封装设备、POD、制程、及流程组织发起PCR、PCN并及时更新相关图纸； 5、对新产品制程，印章异常，低良率等及时反馈客户，一个工作日内完成确认，确保产品顺利流通。 岗位要求： 1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业 2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强； 3、有社团、学生会干部或者班干经验。
专业要求：详见正文
工作地点
广东省东莞市石排镇东莞市石排镇气派科技路气派大厦
求职者谨防不法分子冒充用人单位进行诈骗，切勿相信来历不明的电话或者短信邀请，以免上当受骗！
举报
单位介绍
广东气派科技有限公司
行业: 生产/制造/加工 规模: 2000以上 性质: 上市公司 当前职位: 研发工程客户服务方向
广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、国家认定的专精特新“小巨人” 、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心，连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。
公司封装产品主要运用于5G基站、通讯设备、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子、家用电器等关键集成电路领域。
展开更多
我要提问
共
0
条提问
