东和半导体设备（南通）有限公司成立于2018年10月，由日本TOWA株式会社独资设立，主要生产并销售半导体生产设备，半导体生产用精密模具，半导体生产设备相关部件，精密加工部件(包含淬火，电镀处理) ，并提供上述产品的设计、技术服务及售后服务。 总部TOWA株式会社（英文名：TOWA CORPORATION）是在全球9个国家和地区拥有18家分公司的国际性集团公司，在东京证交所上市。在其主营业务半导体封装设备和半导体封装模具领域，全球的市场占有率接近50%。
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09-09发布
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