博士后（光子混合集成芯片设计方向）

职位类别：

岗位职责
1.技术研发
       负责光子混合集成芯片关键技术的攻关，深入探索新型光子器件的原理、设计与优化，包括但不限于高速调制器、高灵敏度探测器及低损耗光波导，确保器件性能达到行业领先水平。
       开展基于磷化铟材料体系的光子混合集成工艺研究，解决多材料兼容性难题，提升芯片集成度与稳定性，推动从实验室原型到可量产技术的转化。
2.仿真模拟
      运用 Lumerical、COMSOL 等专业软件，构建光子混合集成芯片的精确模型，模拟光与物质相互作用过程，预测器件光学、电学性能，为芯片设计提供精准理论依据，并通过模拟结果优化设计方案。
3.实验测试
      独立搭建并操作高精度光学测试平台（光谱分析仪、光功率计、显微镜等）与电学测试系统（示波器、信号发生器等），对研发的光子混合集成芯片进行全方位性能表征，详细记录、深入分析测试数据，精准定位性能瓶颈，提出针对性改进措施。
4.合作与创新
      积极参与学术研讨与项目交流，将光子混合集成技术与人工智能、量子计算等前沿领域交叉融合，探索创新性应用场景。跟踪国际前沿研究动态，定期汇报领域最新成果，将新颖思路与方法引入团队项目，提升整体科研竞争力。

任职要求
1、已取得或即将取得光学、光学工程、电子科学与技术、微纳光电子学等相关专业博士学位；
2、以第一作者身份在本领域知名国际期刊发表过高水平学术论文，在光电半导体器件物理领域有一定研究基础；
3、有应用数学、凝聚态物理、半导体物理、光电子器件物理、光学等相关理工科背景，具有较好数学物理基础和学习能力；
4、熟练掌握matlab、python、C++等编程语言，具有较强仿真基础和能力；
5、熟悉半导体外延生长、刻蚀工艺等核心技术；
6、熟练使用各类光学、电学测试仪器，具备数据处理与结果分析的专业能力；
7、英语读写流利，能够无障碍阅读英文文献、撰写英文科研报告，并在国际学术会议上进行成果汇报。

中心介绍
中心旨在面对国家重大需求、产业核心技术，针对下一代信息系统，研究先进大规模光子集成器件、光子模块以及功能性系统应用。研究中心注重底层核心技术创新以及产业化，围绕大容量光传输/光互联，光传感与物联网，智能光计算等方面展开研究，解决下一代信息系统中光子方面核心关键技术突破与产业化。目前团队已经实现了诸多技术的突破。团队在科研与产业化方面经验丰富，已建有产业化科创公司，建有生产线，产品可快速转化与规模生产；与国内外优势研究机构与企业建立了深入的合作关系。中心拟未来实现具有自主核心技术的光模块，为产业应用奠定技术制高点，实现新技术的产业落地。团队近期重点开展大规模光子混合集成、高端光传感系统应用两大研究方向。


薪酬及福利待遇
01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇；
02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等；
03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道；
04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。


请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。

我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！