先进封装设备工程师-信息材料与微纳器件制备平台

职位类别：

岗位职责
1、负责先进封装等设备的验机及工艺相关工作，协助设备的验机需求建立recipe和维护recipe;
2、负责先进封装工艺的导入和优化，完成先进封装设备之间Matching；
3、Daily monitor建立与监控；
4、对接PIE和Module解决设备上问题，新产品试产对接，提升良率；
5、处理异常中止wafer，机台问题整理与反馈，持续性改善；
6、协助完成问题排查，工艺优化等任务；
7、完成设备资料包括培训、sop、OI等文档的编纂；
8、设备性能测试：对设备的性能进行测试和评估，发现性能瓶颈。
9、设备改进制定和实施，根据设备性能瓶颈，制定设备改进方案，如增加新模块、更换配件等，对设备进行改进，以提高设备的效率和性能。

任职要求
1、大学本科及以上学历，电子、电气、测控、自动化等相关专业，英语四级及以上；
2、有3年及以上半导体行业先进封装设备工程师经验；
3、 熟悉业内各种封装设备，有EVG键合设备经验优先，有操作及处理设备问题相关经验优先；
4.、责任心强、工作细致、逻辑思维推理能力、沟通表达能力良好。

中心介绍
平台是集材料制备、晶圆制造、微纳加工、器件封装、测试分析及可靠性验证于一体，具有先进装备、工程技术开发和产业化服务模式的公共开放平台。平台致力成为我国微纳器件等最重要的验证和研发平台，为从事新材料、汽车电子、信息技术、生物传感等领域的科研院所和企业，提供基础研究、技术开发和产业化的技术服务和工艺条件。


薪酬及福利待遇
01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇；
02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等；
03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道；
04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。


请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。

我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！