软件工程师_苏州芯慧联半导体科技有限公司招聘信息

职位描述

工作餐五险一金带薪年假免费培训免费体检节日福利

职位类别：

职责需求
负责公司主要产品的配套软件开发工作，包括：
1.根据半导体设备功能需要设计软件架构，主导软件框架及各个模块的开发、集成、测试、部署等工作；
2. 根据半导体设备功能需要以及相关行业标准，设计机台的软件交互界面；
3.负责代码审定、软件版本管理及软件发布工作；
4.主动了解客户及公司内部用户的需求和使用反馈，协调实现机台软件的持续优化完善；
5.负责由测试推动的软件开发和完善工作，形成模块化、产品级的机台软件；
6.主导多样的数据可视化软件开发工作，提供丰富的数据可视化工具/手段；
7.统筹软件开发工作，把控软件开发进度及质量。
任职资格
1.软件工程、计算机工程、自动化等领域本科及以上学位，硕士及以上学位优先；
2.半导体设备软件研发工作经验；
3.熟练掌握C#，并掌握其他至少一种编程语言；
4.具有丰富的半导体设备机台控制软件的开发经验；
5.具有丰富的数据处理与可视化开发经验，了解多种数据处理算法及数据库；
6.熟悉设备端EAP模块功能和相关Semi标准者优先考虑。

专业要求：软件工程、计算机工程、自动化等相关专业

工作地点

江苏省苏州市常熟市常熟国家高新区金门路2号2幢查看大图

求职者谨防不法分子冒充用人单位进行诈骗，切勿相信来历不明的电话或者短信邀请，以免上当受骗！举报

单位介绍

苏州芯慧联半导体科技有限公司

行业: 电子/微电子技术/集成电路规模: 100-200 性质: 私营·民营企业当前职位: 软件工程师

　　公司于2019年1月成立，位于常熟市高新区。公司主要面向泛半导体领域核心零部件、组件、设备的研发、制造，相关设备的改造、组装、安装、调试等技术支持服务，以及相关新材料的开发与应用，在泛半导体领域处于国内领先地位。公司自主研发的多项产品实现了进口替代，实现“自主、可控”的突破，力争成为集研发、生产、服务于一体的专业化半导体装备核心部件及整机的高端供应商。

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