研发工程师_合肥晶合集成电路股份有限公司招聘信息

职位描述

职位类别：

岗位职责：

1、研发类岗位，方向包含：制程整合研发、技术开发、器件研发、模组开发；
2、制程整合研发：工艺整合、良率及可靠度改善、新产品及新工艺的导入；
3、技术开发：半导体制程/元件开发.、技术文件编写.、新产品流片、设计工程实验，优化产品性能；
4、器件研发：模型Test-key结构版图的设计、前/后段的主动/被动器件SPICE模型参数提取、统计和flicker noise模型的建立、SPICE模型QA和对Si的验证；
5、模组开发：开发先进工艺平台与新产品，建立光学模型和光学修正参数优化, 及各生产模组的最佳化工艺生产程序。
岗位要求：
1、2025届毕业生，硕士研究生学历，微电子/物理/化学/材料等理工科相关专业；
2、英语六级及以上水平；
3、良好的沟通协调能力。

专业要求：微电子/物理/化学/材料等理工科相关专业

工作地点

安徽省合肥市新站综合安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

求职者谨防不法分子冒充用人单位进行诈骗，切勿相信来历不明的电话或者短信邀请，以免上当受骗！举报

单位介绍

合肥晶合集成电路股份有限公司

行业: 电子/微电子技术/集成电路规模: 2000以上性质: 上市公司当前职位: 研发工程师

　　合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。 晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

展开更多

我要提问共 0 条提问

研发工程师

该单位正在招聘的职位

相似职位换一批

研发工程师

该单位正在招聘的职位

相似职位 换一批

相似职位换一批