模块封装设计工程师_成都蓉矽半导体有限公司招聘信息

职位描述

职位类别：

岗位职责：
1.负责硅基、碳化硅基功率半导体器件（包含二极管、MOSFET、IGBT 等）功率模块的设计
与开发；
2.负责功率模块的结构设计，热应力、机械应力以及电、热、磁多物理场仿真，热阻参数提
取，各类寄生参数提取；
3.负责功率模块的结构、热应力、机械应力仿真，热阻参数提取，各类寄生参数提取以及电-
热-磁等多物理场联合仿真；
4.负责定义模块封装规格，并将仿真与封装工艺结合，完成模块封装的设计；
5.负责功率器件模块产品与封装厂之间的技术协调；
6.协助应用实验室完成模块测试与应用平台的搭建。
任职要求：
1.本科及以上学历，电力电子、微电子、电子科学、机械等与封装技术相关专业；
2.具有功率半导体器件模块的设计经验者优先；
3.熟练掌握功率半导体器件模块的封装工艺流程以及测试方法；
4.熟练掌握有限元仿真方法与仿真工具；
5.踏实努力，积极主动，善于表达沟通，具有良好的团队协作精神。

专业要求：电力电子、微电子、电子科学、机械等与封装技术相关专业

工作地点

四川省成都市成华区西南航空港经济开发区黄甲街道物联一路8号查看大图

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单位介绍

成都蓉矽半导体有限公司

行业: 电子/微电子技术/集成电路规模: 1-100 性质: 私营·民营企业当前职位: 模块封装设计工程师

　　成都蓉矽半导体有限公司成立于 2019 年，总部位于成都，是中国西南地区首家及唯一
一家实现碳化硅（SiC）MOSFET 高端功率器件量产的高新技术企业、专精特新中小企业。蓉矽研发团队由日本 NEC 电子、瑞萨电子汽车电子可靠性专家高巍博士（联合创始人）带队，核心成员主要来自电子科大、西安交大等知名高校。
通过整合台湾先进碳化硅制造工艺平台，结合大陆封测、应用方案与市场需求，蓉矽建
立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合 IATF16949 质量管理标准的完整供应链体系，拥有 20 余项知识产权，核心产品包括碳化硅二极管和 MOSFET、硅基二极管和 MOSFET，性能达到国际领先水平，广泛应用于工业电源、光伏、储能、充电桩、OBC 及新能源汽车等新兴行业领域。
“赋能绿色未来”，蓉矽是全国首家加入“中节能碳中和专委会”的半导体设计公司，积极为助力“双碳”战略目标，促进低碳数字经济发展和能源结构升级做准备。

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