芯片前端设计工程师_台积电（南京）有限公司招聘信息

职位描述

包吃包住餐补五险一金 8小时工作制双休带薪年假朝9晚5 年终奖团队活动丰富

职位类别：集成电路/芯片开发工程师

职责范围：
1. RTL synthesis, SDC/UPF verification, low power design implementation for
advanced technology chips.
2. Design flow/methodology development and innovation for front-end design
challenges.
3. Be responsible for RTL verification, synthesis, low power design, and STA/timing
closure works for customer’s projects and internal system test chips.
职位要求：
1. MS or above in EE, CS related fields. Experience in Digital IC design flow (from
Synthesis, DFT, MBIST, Formality, STA), RTL design, RTL verification is plus.
2. New graduate or 3+ years working experience.
3. Familiar with EE CAD tool such as Design compiler, DFT complier, MBIST, n-Lint,
Verdi, Verilog tools/flows.
4. Familiar with tcl/Perl/Python program.

专业要求：电子与信息

工作地点

江苏省南京市浦口区江北新区查看大图

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单位介绍

台积电（南京）有限公司

行业: 电子/微电子技术/集成电路规模: 2000以上性质: 台资企业当前职位: 芯片前端设计工程师

　　台积电成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。作为全球最大的晶圆代工企业的龙头，2016年营收达294.3亿美元，市场总规模继续蝉联第一。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积电在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLER设计服务。
     台积电藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积电独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积电生产。台积电为约449个客户提供服务, 生产超过9,275种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
     
  2016年，台积公司所拥有及管理的产能超过1000万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和、一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
    
  台积电的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
我:
台积电(中国)有限公司位于上海市松江经济技术开发区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电运用丰富的经验，协助客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。    
    
  台积电是全球半导体业最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。
    
  台积电(中国)面向国内客户，提供优质的生产、运筹及设计服务，其业务团队的触角已遍布全国。
    
  台积电(中国)致力于开拓大陆的晶圆代工市场，增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。在大陆半导体行业起积极作用，并协助大陆集成电路设计业尽速做实做强，使大陆的集成电路产业链更趋完整。
     
  台积电(中国)充分运用大陆的高素质人力资源及产业政策，配合企业良好的运作环境，并与大陆快速发展的电子产品产业链互相帮衬，发挥更大效益。

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