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江阴长电先进封装有限公司

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随着IC制程的快速微细化,IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高,对电性传输与散热能力的要求亦随之提高,这种演变使得可达到前项需求的“凸块技术(Bumping)”应运而成为封装产业的明日之星。而资讯家电的兴起,可携式电子产品的需求激增,亦使得满足轻、薄、小特性的“晶片尺寸封装(WLCSP)”蔚为风潮。江阴长电先进正是拥有此二类先进技术的专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足前述未来封装的主流需求。 江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月,由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城无锡江阴,距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元,主要经营范围是半导体凸块(Bumping)及其封装产品(TCP,COF,COG,FCQFN,FCBGA,WLCSP,WBBGA,SiP,Stacked Die Packaging......)的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块,有金凸块(Gold Bump),锡凸块(Solder Bump)及柱状凸块(Cu Pillar Bump),其具有较高的电性传输,高效能和高可靠性,已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。金属凸块应用范围相当广泛,包括电脑产品(个人电脑,掌上电脑等),通讯产品(手机,发射器等),汽车工业(引擎控制元件,ABS刹车系统等)及消费性产品(液晶显示器,手表,数码相机等)。 公司拥有强大技术开发团队,将致力于加速研发技能的提升,扩大现在产品线与控制技能,以拥有全方位的封装技术解决能力,以较强的竞争实力保持世界领先的优势。
单位地点

江苏省无锡市江阴市滨江中路275号查看大图

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基本信息
http://www.jcap.cn/
外资企业
200-500人
生产/制造/加工
江苏-苏州
单位简介

单位地址:江苏省无锡市江阴市滨江中路275号