封装仿真工程师

　　英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称英诺赛科）是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司。公司成立于2017年10月，坐落于江苏省苏州市汾湖高新技术开发区，注册资本20亿元人民币，占地面积368亩。
  英诺赛科掌握8英寸硅基氮化镓材料、器件及集成电路设计、制造全产业链核心技术，汇聚各国半导体产业精英人才，共同打造功率与射频半导体国际一流品牌，并与多家国际技术研发机构开放合作，形成半导体产业跨国创新联盟。
  英诺赛科商业模式采用IDM (Integrated Device Manufacturer) 全产业链模式，以其雄厚的技术实力，致力于打造一个集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体的第三代半导体生产平台。主要产品包括氮化镓功率器件、功率模块和射频器件，具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势，全面助力新能源汽车、5G通信、人工智能、无线充电与快充、数据中心及激光雷达等行业高效、节能、绿色发展。
  英诺赛科作为中国“芯”动力，将以融汇全球高端智力资源，研发顶尖半导体应用产品的决心，秉承“创新引领时代，同心筑梦中国，用’芯’点亮未来”的使命，蓄势待发，为国家第三代半导体腾飞做出贡献。

创新引领时代、同心筑梦中国、用芯点亮未来！
我们拥抱世界、拥抱改变者！