机械设计工程师

职位类别：

1. 机械设计相关：负责用于半导体后道封装场景，Die Bonder设备、AOI设备的相关模块机械设计，包括3D方案优化设计（含有限元仿真分析，如静力、模态、热分析等）、2D出图、关键市购件选型、BOM整理、模块性能测试、方案迭代优化及降本等； 
2. 设备交付相关：处理零件加工、设备装配、设备调试过程中出现的问题，并且制定模块装配规范，指导装配工程师进行装调及测试； 
3. 内部沟通协助相关：负责与光学、软件、电气、封测工艺等专业工程师协同完成模块设计及优化； 
4. 项目管理流程相关：负责项目相关资料的编制、更改、更新、归档，配合项目经理进行项目流程优化； 
5. 客户相关：配合业务与客户进行技术沟通交流，提供现场技术支持，支援售后人员完成现场交付。
6.完成公司交办的其他工作任务。

任职要求：
1.学历要求：研究生学历，机械工程或相关专业背景。
2.专业知识与技能：熟悉机械设计和制造技术，具备较好的机械结构设计能力。熟练使用相关的设计软件如AutoCAD、SolidWorks等。
3.基础知识：具备扎实的工程力学、材料力学、热力学等基础知识。
4.实践经验：有机械工程项目实践经验者优先考虑，包括实习、项目研究等。
5.团队合作能力：具备良好的团队合作和沟通能力，能够与项目组成员密切合作，共同完成项目目标。
6.解决问题能力：具备较强的解决问题和分析能力，能够独立思考、快速反应和应对挑战。