湖南国芯半导体科技有限公司招聘简章

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一、公司介绍

湖南国芯半导体科技有限公司(以下简称公司)成立于201810月,注册资本5亿元,由中车时代电气、长安汽车、格力电器、南方电网、中环股份、湘投集团等八家公司共同出资成立,中国工程院丁荣军院士担任公司董事长,公司已获批为湖南省功率半导体创新中心,正在升级建设国家级创新中心。

公司致力于先进IGBT、第三代半导体SiCGaN、功率MOSFET、功率IC等功率半导体器件与应用前沿、共性、关键技术研发,拥有国际先进的功率半导体设计、试制、检测三大中心和公共服务、产业孵化两大平台,是集设计、工艺试制、检测、应用于一体的高新技术企业,携手中国IGBT技术创新与产业联盟整合功率半导体上、中、下游创新资源,构建从材料、设备、器件到应用的全产业链生态圈,矢志建设世界一流的功率半导体创新与研发高地。


二、岗位需求

招聘功率器件研发、功率模块封装、检测技术、应用技术等方向学术带头人、项目经理及研发工程师

1、 功率器件研发

芯片设计工程师(IGBTMOSFET等)、宽禁带器件研发工程师(SiCGaN等)、芯片仿真工程师、功率IC研发工程师、MEMS研发工程师、芯片工艺工程师

2、 功率模块封装

电磁仿真工程师、热机械仿真工程师、金属材料分析工程师(锡焊、银烧结、金属镀层等)、结构设计工程师、封装工艺工程师(焊接、键合、灌封等)、可靠性工程师

3、 检测技术

电性能测试工程师、可靠性测试工程师、失效分析/检测工程师

4、 应用技术

变流器设计师、驱动技术工程师

5、 其他

设备技术工程师,功率器件为背景的项目管理等岗位

(一)     社会招聘岗位及任职要求

社会招聘

职位

任职要求

1


电磁仿真工程师

1-2

1、具有功率半导体专业知识基础,熟悉IGBTMOSFET等器件电学性能,清楚整流、逆变等电路原理;

2、熟练运用comsolansys等有限元分析软件,进行杂散参数、电磁场分布、电流分布、场强分布等电学性能分析;

3、电气工程、电子信息工程、微电子等电子相关专业全日制本科及以上,3年以上半导体等相关领域工作经验优先。

2


模块封装设计工程师(工艺整合)

1-2

1、具有功率半导体专业知识基础,熟悉芯片、基板、陶瓷衬板、硅凝胶、环氧树脂、封装管壳、功率端子等关键零部件材料,并掌握锡铅焊接/银烧结、引线键合、超声焊接、硅胶灌封、转模等关键工艺技术,且具备使用X-ray、超声扫描、拱度扫描、推拉力等封装性能检测设备的经验,实现模块封装样品的试制;
  2
3年以上相关工作经验,在微电子、电力电子等领域优先;
  3
、半导体器件物理及材料、电力电子或微电子相关专业本科及以上学历;
  4
、具备SiCGaN等半导体材料与器件、电力电子或微电子器件及功率半导体相关的系统知识储备;
  5
、熟悉国内外功率半导体产品、技术及应用发展趋势。

3


功率器件应用工程师 IGBT/SiC/GaN

2-3

1、电力电子、电气工程及自动化等相关专业本科及以上学历,应有变流电源、变频电路、电力电子领域研究经验;

2、具备IGBTSiCGaN等功率半导体器件知识、数电模电、变频电路应用知识,熟练使用测试设备;

3、具备2年以上半导体市场及应用业务经验,熟悉功率半导体市场和主流应用领域;

4、熟练掌握市场调研分析方法,有较好的数据处理及分析能力。

4


高级可靠性工程师/电性能测试工程师

2-3

1、全日制本科及以上学历,半导体材料(高分子、化学、金属等)、电气工程(电力电子方向)、电气自动化、以及电子信息工程等相关专业本科及以上学历;
  2
、具有功率半导体器件测试、可靠性试验、失效分析方面经验,了解相关测试原理及方法,具有IGBT封装厂测试和试验经验优先;
  3
、具有实验室设备管理、维护经验;
  4
、熟悉功率半导体器件测试标准及规范。

 

5

金属材料分析工程师(锡焊/银烧结/金属镀层/多金属界面等)

1-2

1、了解功率半导体行业情况,熟悉锡铅铝金银铜镍钼等金属、合金特性,对于金属键合、金属镀层工艺、回流焊接工艺或银烧结、铜烧结工艺等金属互连具有工作经验;
  2
、进行金属界面IMC的形成、界面特性、性能匹配分析,从而提高模块封装可靠性和寿命;
  3
、熟悉国内外功率半导体产品、技术及应用发展趋势;

4、具备SiCGaN等半导体材料与器件、电力电子或微电子器件及功率半导体相关的系统知识储备;
  5
、半导体器件物理及材料、电力电子或微电子相关专业硕士及以上学历。

6

高级研发工程师SiC/GaN/超宽禁带/单管封装)

若干名

1、半导体器件物理及材料、电力电子或微电子相关专业硕士及以上学历;
  2
6年以上相关工作经验,微电子、电力电子等领域从业者优先考虑;
  3
、具备丰富的研发项目管理经验,熟悉产品开发质量工具的应用,熟悉产品开发流程及周期管理;
  4
、具备SiCGaN等半导体材料与器件、电力电子或微电子器件及功率半导体相关的系统知识储备;
  5
、熟悉国内外功率半导体产品、技术及未来应用的发展趋势;

6、具备创新精神、有良好的沟通表达能力及英文听说读写能力(英语六级及以上)。

7

研发工程师SiC/GaN/超宽禁带/单管封装)

若干名

1、半导体器件物理及材料、电力电子或微电子相关专业本科及以上学历;
  2
、具备3年以上芯片设计、模块封装设计相关工作经验;
  3
、具备丰富的研发项目管理经验,熟悉产品开发质量工具的应用,熟悉产品开发流程及周期管理;
  4
、具备SiCGaN等半导体材料与器件、电力电子或微电子器件及功率半导体相关的系统知识储备;
  5
、熟悉国内外功率半导体产品、技术及未来应用的发展趋势;

6、具备创新精神、有良好的沟通表达能力及英文听说读写能力(英语六级及以上)。

8

热机械仿真工程师

1-2

1、具有功率半导体专业知识基础,了解IGBTMOSFET等器件电学性能,熟悉整流、逆变等电路原理;

2、熟练运用comsolansys等有限元分析软件,具备进行热学、机械应力、热机耦合等方向的仿真分析能力;

3、机械工程、电气工程、微电子等电子相关专业全日制本科及以上,3年以上半导体等相关领域工作经验优先。

9

法务经理

1

1、原985211院校全日制本科法律相关专业;

2、通过司法考试,获得法律职业资格A证优先;

3、熟练掌握劳动合同法、合同法、民商法、公司法,经济法,知识产权法等法律法规;熟练审查各类合同,出具法律意见书。

4.具备一定的非诉业务处理经验,会做法律尽职调查,有新三板挂牌工作经验最佳。

  

(二)校园招聘岗位及任职要求

1、学历要求

原则上世界QS排名Top200高校,中国原985211院校全日制本科及以上学历,第一学历不低于一本,特别优秀者可放宽;

2、专业要求

专业分类

专业

专业学科

电子类

半导体/微电子

半导体理论物理/微电子与固体电子学/微电子学/微电子技术/电子封装技术/集成电路设计集成电路工程/集成电路先导工艺技术高可靠性器件与集成技术/

电子与通讯工程/电子与信息等

电子信息工程

电子科学与技术/信息工程/电子信息控制等

通信工程

信息与通信工程/电信与信息系统等

电气类

电气工程及其自动化(电力电子)

电力电子与电气传动等

材料类

半导体器件和材料

微电子材料/材料科学/材料工程/材料物理等

机械类

机械工程

机械工程/机电工程与自动化


其它

物理学/凝聚态物理

3、招聘需求

硕士研究生/本科生  若干

ü 具备半导体物理、固体物理等相关理论知识;

ü 自我鞭策能力强,具备良好的创新意识和结构化思维;

ü 优秀的英文听说读写能力。

博士生      10名以上

ü 具备功率半导体器件相关项目、课题研究经验;

ü 具备SiCGaN等第三代半导体材料及器件、电力电子或微电子器件及功率相关的系统知识储备;

ü 熟悉国内外功率半导体产品、技术及未来应用的发展趋势;

ü 具备创新精神,有良好的沟通表达能力及英文听说读写能力(英语六级及以上)。

三、薪酬福利

1、收入构成:基本薪资、绩效薪资、项目奖励、年终奖、成果转化分红、虚拟股份等

2、福利:五险一金、名师指导、餐饮补贴、职工公寓、交通补助、通讯补贴、疗养补贴、商业保险、出国深造、节日福利、带薪年假、探亲补贴、双休节假、健康体检、员工旅游、团建活动、职业装等

四、   人才政策

地方与公司分别出台政策,提供人才安家补贴、购房补贴,增大磁场效应,让创新人才扎下根、留住心。

本科补贴1.1+,硕士补贴1.5-5.1万,博士补贴45+

株洲市人才政策具体参见《株洲市人才新政30条》、《株建联字〔201914 关于印发《株洲市人才购房补贴暂行办法》的通知》等相关规定。

 

五、招聘流程

第一步:简历筛选:邮箱投递简历至laiyz@csrzic.com

第二步:面试

第三步:笔试、测评、资格审查

第四步:录用面谈及签约

六、联系方式

https://timgsa.baidu.com/timg?image&quality=80&size=b9999_10000&sec=1582111451252&di=d5bbe9a8ff2cc32d22bc52d2b9dc4458&imgtype=0&src=http%3A%2F%2Fhbimg.huabanimg.com%2Fb8e926f389b492714c960418baa2705b4a93ddf43993b-9rvjBU_fw658工作地点:湖南省株洲市石峰区田心高科园,长株潭城轨田心东站旁(距株洲火车站11公里,株洲高铁西站18公里,距长沙黄花机场40公里,距长沙高铁南站45公里)

联系人:赖经理,18573322760laiyz@csrzic.com

陈经理,13873372341chenxc11@csrzic.com


我们 是开放包容、协同高效的国家先进创新平台

我们 服务于中国功率半导体全产业链

我们 有灵活的薪酬和成果转化分红机制

只为让每一个怀揣梦想、踏实肯干的年轻人能够更专注地做研发,更有归属感地做研发,更有成就感地做研发!

我们的舞台足够大,我们的激励足够高,热忱欢迎有理想、有干劲、勇于创新、敢于冒险的科技人才加入我们!

你的价值靠自己定义,用做自己!

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